中国联通与广和通空中签约 全球首发5G+eSIM模组

▲FG150

▲FM150

据悉，出席本次签约仪式的有中国联通终端与渠道支撑中心联通华盛总经理王启明、中国联通研究院院长张云勇、广和通CEO应凌鹏、副总裁齐广志、市场BD总经理朱涛和市场BD总监陶曦。众所周知，这并非中国联通、广和通的首次合作。在过去一年中，中国联通与广和通一直都在就加速产业发展进行密切合作。2019年2月，双方在巴塞罗那MWC广和通展台举行“5G新时代·战略合作启航”签约仪式。到4月，双方又共同在中国联通全球产业链合作伙伴大会5G终端论坛上为“中国联通5G通用模组白皮书”揭幕，同时应凌鹏还代表广和通出席“中国联通5G终端创新联合研发中心”一对一揭牌仪式。自此，广和通正式成为中国联通5G创新联合研发中心。同年9月，广和通作为中国联通5G应用创新联盟理事会成员之一参加首次理事会议。在种种合作铺垫下，将使中国联通与广和通此次的合作意愿无比坚定。

线上签约流程截图

签约过程中，王启明表示，2020年是5G产业的机遇之年，中国联通秉承着开放创新的合作理念，坚持创新驱动发展，致力于将以5G、eSIM为代表的新兴技术赋能各行各业，全面服务于经济社会民生。张云勇也强调到，通信行业在新冠疫情和外部环境的双重考验下，将迎来政策上的利好和泛终端快速发展的利好，而此次中国联通采用“云发布”的方式联合广和通推出5G eSIM通信模组正是在用实际行动响应党中央共战疫情、复工复产、加快5G发展的号召和要求。

随后，广和通CEO应凌鹏代表发言，在中国联通的鼓励和支持下，广和通将eSIM功能在5G模组上得以实现，为助力产业升级打开更多的应用场景、最大化的实现5G的潜能和价值奠定了更坚实的底层基础。而此次“共振行动2020”中的合作签约将再次助推双方合作进程。

线上签约流程截图

据了解，中国联通eSIM解决方案可在降低终端产品5G部署难度的同时，提高其安全性、稳定性和易用性。而且广和通作为全球领先的无线通信模组提供商，可更彻底地实现强强联手愿景，并助力物联网产业加速发展，开启物联网全新篇章。此次发布的FG150和FM150模组皆采用高通骁龙X55芯片，支持NSA/SA双模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150采用LGA封装，FM150采用M.2封装，皆可同时支持LTE和WCDMA，并且二者都已发布CS版本。

线上签约流程截图

经预测，5G将在2020年进入实质性发展阶段，物联网也会随之加速发展，由此eSIM将在物联网市场大放异彩。数据显示，全球eSIM出货量预计将在2021年急速增长，渗透率或可达60%。中国联通可谓是抢先抓住发展机遇，极速在eSIM领域实现首发并进一步推广。未来，中国联通将继续加大与广和通的合作范围，致力加速5G模组落地各行业领域。让我们一起期待！

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（编辑：帝国网站管理系统）

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